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cmi243鍍層測厚儀

簡要描述:cmi243鍍層測厚儀手持式涂鍍層測厚儀是一款靈便、易用的儀器,為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層,即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的工具,采用基于相位的電渦流技術(shù)。

243E手持式測厚儀易于用戶控制,并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性,并且免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2023-11-27
  • 訪  問  量:420
詳情介紹

cmi243鍍層測厚儀

1、采用基于相位的電渦流技術(shù),集測量精密、價格合理、質(zhì)量優(yōu)勢于一體的手持式測厚儀。

2、為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量,鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。

3、易于用戶控制,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性。

4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

測量技術(shù):

一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式,由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導致的底材效應(yīng),和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)(對比標準片)的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。

牛津儀器對電渦流技術(shù)的應(yīng)用,將底材效應(yīng)最小化,使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。

另外,儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。

cmi243鍍層測厚儀

ECP-M探頭及拆除指南

  Rs232串行電纜

  校準用鐵上鍍鋅標準片組

  可選配SMTP-1(磁感應(yīng)探頭)

 

測量范圍:

鐵上鍍層    鍍層厚度范圍     探頭

Zn            0–38μm       ECP-M

Cd            0–38μm       ECP-M

Cr            0–38μm      ECP-M

Cu            0–10μm      ECP-M

 

技術(shù)參數(shù)及功能:

準確度:相對標準片±3%

精確度:0.3%

分辨率:0.1μm

電渦流:遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

存儲量:26,500 條存儲讀數(shù)

尺寸:14.9 x 7.94 x 3.02 cm

重量:0.26 kg 包括電池

單位:英制和公制的自動轉(zhuǎn)換

接口:RS-232串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機或計算機

顯示屏:三位數(shù)LCD液晶顯示

電池:9伏堿性電池,65小時連續(xù)使用

ECP-M探頭ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設(shè)計,此單探頭可以測量,鐵質(zhì)底材上金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

 

ECP-M探頭規(guī)格(mm)

最小凸面半徑

1.143

最小凹面半徑

1.524

測量高度

101.6

最小測量直徑

2.286

底材最小

304.8


243E是一款靈便、易用的儀器,為金屬表面處理者設(shè)計。配置的單探頭可測量鐵質(zhì)底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業(yè)應(yīng)用的工具。采用基于相位的電渦流技術(shù)。

243E手持式測厚儀易于用戶控制,并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續(xù)保養(yǎng)的需要。

 

牛津涂層測厚儀

牛津儀器公司提供高一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式,由于探頭的" 升離效應(yīng)" 導致的底材效

應(yīng),和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

牛津儀器將基于相位的電渦流技術(shù)應(yīng)用到243E,使其達到了±3%以內(nèi)(對比標準片)的準確度和0.3% 以內(nèi)的精確度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的應(yīng)用,將底材效應(yīng)小化,使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外,儀器一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設(shè)計,此單探頭可以測量鐵質(zhì)底材上金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。


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